中山某汽车仪表厂的刘工上月在SMT产线急红眼:某品牌1010贴片灯珠虚焊率超5%,产线被迫停摆。换上我们台宏1010贴片灯珠后,X光抽检5000焊点,空洞率直降至0.3%。
一、陶瓷基板如何破解热膨胀难题
?**?市面1010贴片多用铝基板,热膨胀系数(CTE)达23ppm/℃?**?,与PCB板材严重失配。台宏采用军工级配方:
– ?**?氮化铝陶瓷基板CTE 4.6ppm/℃?**?,完美匹配FR4板材
– 镀金焊盘厚度1.5μm(行业标准0.8μm)
– 在150℃高温老化箱实测2000小时,焊点推力保持4.8N
二、共晶焊接工艺实测数据
深圳某地铁信息屏项目曾因焊点断裂遭百万索赔,改用台宏方案后:
1. ?**?金锡焊料层精度±0.3μm?**?(同行±2μm)
2. 固晶偏移量<±8μm(行业标准±25μm)
3. 通过50G机械冲击测试(IEC60068-2-27标准)
项目终验时,第三方检测机构用3D-AOI扫描十万焊点,合格率99.992%
三、紧急需求12小时响应案例
上周四晚9点,东莞某无人机航灯厂突发状况:
– 21:10 客户要求1010灯珠耐温提升至-55℃
– 22:30 提交双方案(改封装胶体/换基板材料)
– 次日8:00 两种试样件已发京东特快
这种速度背后是:
√ ?**?中山基地常备30万颗1010标准品库存?**?
√ 自研快速打样系统支持4小时出图
√ 技术顾问微信 2881795059全年无休
当您的1010贴片项目出现:
□ 回流焊后亮度跳变
□ 震动环境频发死灯
□ 急需非标尺寸改造
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