灯珠教授: led灯珠生产工艺流程, 真的对led灯珠品质保障很重要吗?
大家好,我是灯珠教授。分享LED灯珠选型案例,思考LED行业发展,所见所闻!有人问我, led灯珠生产工艺流程, 对led灯珠品质保障很重要吗?首先说明一下:led灯珠生产工艺流程:
1,扩晶,扩张机将整张LED晶片薄膜均匀扩张,拉开薄膜表面紧密排列的LED晶粒,方便刺晶。2,背胶,扩晶环放在刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆后点银浆。(采用点胶机将适量银浆点在PCB印刷线路板)。3,固晶,备好银浆的扩晶环放入刺晶架,生产作业员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板。4,定晶,刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱,恒温静置一段时间,银浆固化后,取出(注意不久置,否则LED芯片镀层会烤黄,(氧化),氧化造成焊接虚焊)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消上面步骤。5,焊线,用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即PCB的内引线焊接。6,初测,用检测工具,检测PCB板,将不合格的基板子返修。7,点胶,用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,然后根据客户要求进行不同规格尺寸的外观封装。8,固化,封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,同时根据要求设定不同烘干时间。9,总测,封装好的PCB印刷线路板用专用的检测工具进行电性能参数测试,区分是否电性良好。10,分光,用分光机将不同亮度的灯珠按要求区分出不同亮度,不同光色,然后分别包装。11,检测入库,常规来产,这是最后的一道工序了。以上,就是 led灯珠生产工艺流程的11道工序。当然,如果这些工序细分下来,会形成多道LED灯珠封装流程。这也是为什么led灯珠封装出来品质有好有坏的原因之一。一颗品质优良的灯珠,除了上面的工序不能少,封装材料的要求也是非常高的。为什么?举个例子。一个医生,给一个病人做手术,把一根钢钉植入人体完成固定,手术收费10000元。这颗钢钉一元钱,手术费9999元。手术的过程复杂吗?复杂,对医生的要求高吗?高。同样的道理,led灯珠生产工艺流程, 对led灯珠品质保障很重要吗?答:非常重要。
如果你工艺流程不达标,或者灯珠生产厂家在封装过程中偷工减料,减少工艺流程或简化工艺流程,都会对灯珠的品质造成很大的影响。这个因素,是灯珠教授根据台宏光电给客户长达10多年的用户反馈中得出来的经验。目前,很多厂家为了追求低价格,拼市场,打价格战赢得市场。当然,这个做法本身并没有太大问题,只是,你一定要建立在品质保障的基础上嘛。前期,你想要拿市场从市场中拿到更多的市场份额度,把市场需求进行分类。然后,你想要做哪一种,把你自己的优势拿出来。比如,同样是降本增效的2种方法。一种是产品规模化,通过量化降低单位成本。另一种是产品的定化,通过个性化一次性解决灯珠参数性能需求问题。这两种方法哪种好?这个要结合你的产品应用和终端的客户定位来看。商业本来就是解决不同的问题,同时根据提供的价值多少而从市场取得回报。led灯珠行业解决问题很多人觉得灯珠封装材料,工艺流程不重要,主要是价格好,性价比高,搞得一段时间后灯珠出问题,造成整个灯具或亮化工程出问题,这时候才明白找一家靠谱的灯珠供应商的重要性。灯珠品质要靠谱,源头上的材料要有保障,工艺流程要有保障,服务要有保障。这些问题都做好的,解决了,灯珠的品质一般也不会差到哪里去…….