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探秘LED世界:倒装LED芯片的革命性封装技术

led倒装芯片2.jpg俗话说得好,“不怕不识货,就怕货比货”。可这话放在led封装行业里,似乎不是那么容易明白。

LED倒装芯片,倒装LED芯片技术的诞生可追溯到20世纪60年代——是当时美国IBM公司首先研发出这一技术,并应用于集成电路封装领域。

而它的工作原理,在芯片的输入/输出端口焊盘上沉积锡球,随后将芯片翻转并通过加热熔化锡球,实现芯片与基板的互连。

但我要告诉你,与传统的LED芯片安装方式不同,倒装LED芯片在安装过程中将芯片的金属引脚朝下倒装。这意味着LED芯片的电气面朝下,与基板连接,与传统的金属线键合连接方式相比,相当于将芯片翻转过来,因此被称为“倒装芯片”。

4个led正装芯片远远比不上的优点,就怕你不知道,想选择却不知怎么选?

01、

你可能会问,为什么倒装LED芯片技术有很多正装芯片不同的优点?难道正装芯片的封装工艺技术不同吗?

当然,前面我们知道了倒装LED芯片的起源与发展,接下来我们可以先了解了解倒装LED芯片的制备工艺,毕竟知已知彼嘛。

而倒装LED芯片技术,主要有8个步骤,你已经对正装芯片有一定了解的话,也有了封装工艺更多的认知。

这时候,我们再看8大倒装LED芯片工艺,就会明白它们之间的差异。

那具体的8大倒装LED芯片工艺和步骤是什么?

02、

1、制备芯片晶圆:LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆,通常通过晶体生长技术,在高温高压条件下生长出所需的半导体材料,如氮化镓(GaN)。

2、制造LED结构:通过光刻工艺,将光蚀胶层覆盖在晶圆表面,并使用掩膜曝光于紫外线下,然后通过化学湿法腐蚀或物理刻蚀技术形成LED结构。

3、形成金属电极:使用金属蒸镀或其他沉积技术,在LED芯片的正反两面形成电极,提供电流输入和输出的通道。

4、划线切割:使用刻划或其他切割工艺,将芯片晶圆划分成单个的LED芯片,用于后续的封装步骤。

5、倒装和金线键合:将LED芯片倒置放置在支撑材料上,然后使用微细金线进行键合连接,确保电路连接的可靠性。

6、封装:将倒装的LED芯片与封装基板结合,通过压合或其他封装技术完全封装在透明的封装胶体中。

7、测试和分类:对倒装LED芯片进行电流-电压特性测试、发光通量测试、颜色参数测试等,并根据测试结果分类。

8、制备成品LED器件:将经过测试和分类的LED芯片组装到LED灯珠、显示屏、模组等设备中,形成最终的LED器件产品。

03、

当然,工艺步骤上来区别两者差异也并不是一件很容易的事。毕竟,我们都是对正装封装工艺熟悉,倒装工艺是个泊来品嘛。

但是,从倒装LED芯片的优势特点,我们容易发现倒装工艺的特点有4个。

优异的散热性能,尺寸更小,光学匹配更容易,光输出效率提高,抗静电能力提升,为后续升级封装工艺发展打下基础。具体说说:

1、因为倒装LED芯片可以直接连接到散热基板上,提供更好的热传导路径,降低LED芯片的工作温度,从而延长LED的寿命和稳定性,因此具有更优异的散热性能;

2、因为倒装LED芯片尺寸较小,有利于在不同的应用场景中灵活布局,同时光学特性更易于匹配。

3、采用倒装技术后,LED芯片的抗静电能力得到提升,减少了静电对芯片的损害,提升了搞静电能力;

4、LED行业倒装LED芯片技术的应用促进了LED封装工艺的进步和创新。

但是,倒装LED芯片与传统LED芯片到底怎么比较呢?

04、

led倒装工艺,其实和led正装工艺主要的不同点有3个:

1、接线方式不同:倒装LED芯片接线脚位朝上,传统LED芯片接线脚位朝下。

2、光散射效果:倒装LED芯片无透明封装物,光线从底部散射,传统LED芯片光线主要从顶部辐射。

3、视觉效果:倒装LED芯片能提供更宽广的发光角度,适合一些需要均匀光照效果的应用场景,而传统led芯片发光面基本固定了。

所以,不管怎样,社会在发展,时代在进步,新的技术和工艺迭代传统工艺,自然是优胜劣汰。

不管怎么样,选led倒装工艺,还是传统工艺,如果你还没有用过,那就可以多了解,多对比,甚至测试这两种不同封装灯珠之间的参数和性能,稳定性。这样,你才能在LED行业中找到更好,更适合你的灯珠封装类型。

记住:led倒装芯片,不能完全取代传统芯片,但倒装工艺的封装密度增加了16倍,封装体积缩小了80%,光色分布更均匀、成本更低它性能优越,让我们有了更多更好的选择。你会发现,原来科技推动技术进步,倒装LED芯片技术以其卓越的性能和广阔的应用前景,正逐渐成为LED行业的发展趋势。随着技术的不断创新和突破,相信倒装LED芯片将在未来的LED照明领域中发挥更加重要的作用,为人们带来更美好、更高效的照明体验。台宏光电光色图.jpg

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