Led灯珠
LED灯珠的结构图解及详细说明，结合半导体材料、封装工艺和核心：
一、LED灯珠核心结构图解
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芯片（晶片）
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材料：半导体化合物（如GaN蓝光芯片、AlInGaP红光芯片）。
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功能：通电后电子与空穴在PN结复合，释放光子发光。不同材料决定发光颜色（如氮化镓发蓝光，磷化铝铟镓发红光）。
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支架
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材料：铜或电镀金属（铜-镍-银多层结构），部分带反射杯增强聚光。
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作用：固定芯片并导电，散热关键部件（如台宏光电3535陶瓷支架耐120℃高温）。
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导线（金线）
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材料：99.99%纯金或铜线，直径0.9-1.1mil（密尔）。
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功能：连接芯片电极与支架，传递电流。
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固晶胶（银胶）
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成分：75%银粉+环氧树脂，固化后兼具导电与固定功能。
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荧光粉（可选）
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应用：蓝光芯片激发黄色荧光粉（如YAG）生成白光，或混合多色光。
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封装材料
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类型：环氧树脂（低成本）、硅胶（耐高温），保护内部结构并调节出光角度。
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透镜（可选）
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作用：聚光或散光，如30°透镜用于射灯，120°透镜用于面板灯。
二、典型LED灯珠封装类型
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直插式（如草帽灯珠）
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结构：金属支架+环氧树脂封装，带圆形透镜，聚光性强。
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贴片式（如2835、5050）
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特点：扁平设计，直接焊接在PCB上，散热依赖铝基板（图1）。
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COB集成
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结构：多芯片直接封装在陶瓷基板，无金线，散热效率高。
三、关键参数与性能影响
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发光效率
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蓝光芯片+荧光粉的白光LED光效可达150lm/W，红光LED约30-40lm/W。
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散热设计
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陶瓷基板（如3535）比塑料支架导热性能提升50%，延长寿命。
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色温控制
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荧光粉比例调节色温（2700K暖光至6500K冷光）。
四、厂商技术对比
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台宏光电：陶瓷基板3535系列支持3-10W高功率，适配工业照明。
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日亚化学：蓝光LED+YAG荧光粉技术，白光显色指数Ra>80。
总结：LED灯珠结构由芯片、支架、封装材料协同实现光电转换，封装类型和材料选择直接影响性能。具体应用可参考厂商规格书（如台宏光电《灯珠结构手册》）。
