最近接到不少工程师的咨询:“直插红外灯珠规格书里参数怎么选?不同品牌差异到底在哪?”今天灯珠教授就用台宏光电11年的行业经验,带大家拆解红外灯珠的核心参数,聊聊那些规格书里不会写的“隐藏信息”。
一、直插红外灯珠规格书的三大核心参数
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??波长与光功率??
850nm和940nm是主流波段,但同样是850nm,台宏光电采用晶元/鼎元芯片,光功率比普通品牌高15%。比如在1W功率下,我们的YFL系列光强可达500-600mW,而市面同价位产品普遍在400mW以下。 -
??散热结构设计??
基板材质直接影响寿命。我们坚持用0.8mm铜基板(市面多为铝基板),热阻≤5℃/W。去年有个安防客户实测:连续工作1000小时后,同行产品光衰达12%,我们的控制在5%以内。 -
??角度一致性??
15°窄角和60°广角看似只差一个参数,实际涉及透镜模具精度。台宏的二次光学封装技术,能将角度偏差控制在±2°,特别适合人脸识别这类需要精准配光的场景。
二、规格书里不会告诉你的“潜规则”
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??芯片尺寸的猫腻??
同样是“12mil芯片”,有厂家用切割边角料(成本低30%但光效差)。我们只采购整片晶圆,每批芯片入库前做ESD2000V测试。 -
??胶水耐温性??
普通硅胶在-40℃会开裂,台宏定制的高透氮化硅胶,通过-60℃~150℃冷热冲击测试。上个月东北一个智慧农业项目,就是在零下50度环境里用了我们的灯珠。 -
??引脚镀层厚度??
镀金层从0.05μm到0.3μm价差4倍,我们坚持用0.2μm镀金工艺。有个做血氧仪的老客户反馈:换用我们的灯珠后,焊点不良率从3‰降到0.5‰。
三、为什么300+企业选择台宏光电?
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??24小时响应机制??
上周深圳某医疗设备厂紧急需要940nm定制样品,从参数确认到寄出样品只用了3小时。我们配备专职FAE工程师,支持48小时内出具匹配方案。 -
??免费样品实测服务??
提供带BIN码的灯珠批次(支持100-1000pcs小批量试产),配套《红外光强分布测试报告》。去年帮杭州某AI公司优化方案,直接降低37%的灯珠用量。 -
??五年质保承诺??
采用金线+铜支架封装工艺,承诺5年内光衰>20%免费换新。对比行业通行的2年质保,这是对自家工艺的绝对自信。
写到这里,可能有人会问:“同样参数为什么价格差几毛钱?”其实灯珠行业水很深,从芯片溯源到封装设备,每个环节都能偷工减料。台宏光电坚持用材料成本高出15%的进口原料,为的就是让客户后期维护成本降低60%以上。
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