Led灯珠一、为什么红外激光补光灯珠焊接需要“特殊对待”？
在安防监控、车载补光、工业检测等领域，红外激光补光灯珠（常见波长850nm/940nm）凭借高亮度、低发热、隐蔽性强的特点，成为夜间成像的核心光源。但这类灯珠的焊接绝非“简单接电”——红外LED灯珠对温度、压力、环境湿度极度敏感，焊接失误可能导致金线断裂、胶体开裂、光衰加剧，甚至批量失效！
台宏光电技术团队结合多年实战经验，总结出“材料适配+工艺精准+环境控制”三大核心要点，帮你避开焊接雷区！
二、红外激光补光灯珠焊接的4大关键技术
1. 焊接前的“隐形战场”：灯珠保存与预处理
- 存储条件：未拆封的灯珠需在-40℃~+100℃、湿度<85%环境下保存（参考台宏光电技术文档），开封后必须3个月内用完，并保持环境湿度<60%（否则支架易氧化生锈）。
- 清洁禁忌：禁止用酒精以外的有机溶剂擦拭！若必须清洁，需在常温下浸泡≤1分钟，避免胶体溶胀（材料工程师实测数据）。
- 支架成形：焊接前需用专用夹具调整灯珠角度，严禁徒手弯折！否则内部金线可能因应力拉断（红外LED灯珠的“隐形杀手”）。
2. 焊接工艺：温度、时间、手法缺一不可
- 烙铁参数：必须使用≤30W低温烙铁，焊接温度控制在260℃~280℃（普通LED常用300℃以上，但红外灯珠芯片更脆弱），且单点焊接时间≤3秒！
- 关键间距：焊点距离胶体边缘≥2mm（材料膨胀会导致胶体剥离，台宏光电实测案例）。
- 双光束焊接黑科技（进阶应用）：针对铜材散热基板的红外灯珠，可采用红外+可见光双光束复合焊接（参考激光制造网技术），通过蓝光辅助提升铜吸收率，减少飞溅和热应力。
3. 焊接顺序：先固定再通电的“黄金法则”
- 步骤1：先将灯珠用低温锡膏（含助焊剂）预固定在PCB上，确保焊盘与灯珠电极对齐。
- 步骤2：先焊单侧引脚（如正极），再焊另一侧（负极），避免同时受热导致内部芯片位移。
- 步骤3：焊接后静置3分钟自然冷却！急冷会导致胶体与支架分层（材料热胀冷缩系数差异）。
4. 环境控制：湿度与震动的“隐形威胁”
- 防氧化：焊接全程需在干燥环境（湿度<40%）下操作，或使用氮气保护（高端产线必备）。
- 防震动：焊接台需减震处理，避免外力导致金线脱焊（显微镜下常见故障点）。
三、红外激光补光灯珠焊接的常见问题与解决方案
| 问题现象 | 根本原因 | 解决方法 |
|——————–|—————————|——————————–|
| 灯珠不亮 | 金线断裂/虚焊 | 检查烙铁温度与焊接时间，改用恒温烙铁 |
| 胶体发黄/开裂 | 过热或冷却过快 | 降低焊接温度，延长冷却时间 |
| 光衰加速 | 焊接应力导致芯片损伤 | 预固定焊盘，减少直接热传导 |
| 红外光斑异常 | 焊接偏移导致光轴偏离 | 使用夹具校准灯珠角度 |
四、台宏光电技术团队的实用建议
- 选对材料：优先选用铜支架+高导热环氧树脂胶体的灯珠型号（如我司TH-IR940系列），抗热冲击性能提升30%。
- 工具升级：推荐使用带温度曲线的智能烙铁（如Weller WE1010），精准控制热输入。
- 工艺验证：小批量试焊后，必须通过85℃高温高湿测试（1000小时）和冷热冲击测试（-40℃~85℃循环100次）。
总的来说：专业焊接=产品寿命的延长线
红外激光补光灯珠的焊接，本质是一场“微观尺度下的精密平衡”——温度太高会烧毁芯片，压力太大易断金线，湿度超标引发胶体失效。台宏光电深耕红外LED领域12年，已为安防、车载、工业客户定制超5000万颗高可靠灯珠，焊接良率≥99.9%。
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（本文由台宏光电·灯珠教授团队整理发布，转载需授权）
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